Pixel 9 Pro Fold Bükülme Testine Girdi

Pixel 9 Pro Fold’a meydana getirilen yeni bükülme testi, serinin en yeni modelinin bükülme mevzusunda geçen yılki seriye nazaran kayda kıymet bir gelişme gösteremediğini gözler önüne serdi. JerryRigEverything tarafınca meydana getirilen dayanıklılık ve bükülme testinde telefonun menteşesi önceki seride olduğu şeklinde ciddi testlere sokulurken, cihazın dayanıklılığında da mühim problemler göze çarpıyor.

Pixel 9 Pro Fold’un ön kapak ekranı Gorilla Glass Victus 2 ile korunuyor. Telefon çizilme testinde altıncı seviyede çizilmeye başlarken, yedinci seviyede ise daha derin oyuklar oluşuyor. Telefonun iç ekranı olan Ultra İnce Cam (Super Actua) ise oldukça daha kırılgan. O şekilde ki ikinci seviyede çizilmeye başlıyor ve hatta tırnaklarla bile hasar görebiliyor. Bu da cihazın iç ekranının dış ekran kadar dayanıklı olmadığını gösteriyor.

Pixel 9 Pro Fold iç ekranıyla hayal kırıklığına uğrattı

Telefonun dış yüzeyi, menteşe yüzeyi de dâhil olmak suretiyle, “yüksek mukavemetli alüminyum alaşımdan” yapılmış. Menteşenin iç kısmı ise “oldukça alaşımlı çelik” ile güçlendirilmiş sadece cihazın IPX8 sertifikası olmadığından, toz ve kire maruz kaldığında menteşeden gıcırdama sesleri duyulmaya başlıyor.

Ek olarak telefon kapalıyken meydana getirilen bükülme testinde aygıt herhangi bir problem göstermezken, açık durumdayken arkadan büküldüğünde problemler baş göstermeye başlıyor. Menteşenin omurgası ile buluşan sol ve sağ arka panellerin kafi direnç göstermediği gözlemlenirken, testleri gerçekleştiren JerryRigEverything, geçen yıl da benzer bir sorunla karşılaştıklarını belirtiyor. Gene geçen yıl olduğu şeklinde bu yılki testte de kapak ekranı kırılmak yerine kasadan çıkarken menteşe testi kırılmadan atlatmayı başarmış.

iFixit, Pixel 9 Pro Fold’u parçalarına ayırdı

JerryRigEverything’in yanı sıra iFixit de Pixel 9 Pro Fold’a gerçekleştirdiği sökme işleminin videosunu yayınlamış durumda. Videoda görüldüğü suretiyle Pixel 9 Pro Fold’un kapak ekranının altında daha büyük bir pil bulunurken, öteki tarafında daha minik bir hücre ve anakart yer ediniyor. Bu yılki modellerde USB-C portunun daha kolay onarım için kendi anakartının üstünde olduğu görülüyor. Ek olarak bataryanın ve Tensor G4 işlemcinin altında bulunan soğutma alanı da dikkat çekiyor. İlginç bir halde cihazın termal ısı dağılımının bir çok ekran kapalıyken arka taraftan gerçekleşiyor sadece bu ısının plastik katlanır ekranın bulunmuş olduğu telefonun merkezine yönlendirilmesi, uzun solukta cihazın dayanıklılığı mevzusunda bazı soru işaretleri yaratmıyor değil.

Peki siz bu mevzu hakkında ne düşünüyorsunuz? Düşüncelerinizi aşağıdaki yorumlar kısmından bizimle paylaşabilirsiniz.