Google, yeni nesil TPU mimarisine haiz Ironwood çipini tanıttı. Çip, 9.216 birimlik küme yapısıyla yüksek işlem gücü sunuyor.
Google, şimdiye kadarki en kuvvetli suni zekâ işlemcisini tanıttı. “Ironwood” adını verdiği bu yeni çip, yeni nesil TPU mimarisiyle geliyor ve oldukça etkisi altına alan donanım özellikleri sunuyor. Bilhassa Gemini modellerinin artan işlem ihtiyacını karşılamak suretiyle tasarlanan Ironwood, bu alandaki gelişmelere direkt katkı sağlayacak şekilde geliştirildi.
Google, Tensör İşleme Birimi (TPU) mimarisinin yedinci nesline geçtiğini duyurdu. “Ironwood” adını verdiği bu yeni çip, firmanın suni zekâ modellerinde kullandığı hususi donanım serisinin en güncel versiyonu olarak karşımıza çıkıyor.
Her bir Ironwood çipi 4.614 TFLOPs işlem gücü sunuyor
Google, yeni nesil çipi Ironwood’un simüle edilmiş akıl yürütme benzer biçimde karmaşık görevler için geliştirildiğini açıkladı. Şirket, Ironwood’un direkt birbirine bağlı ve sıvı soğutmalı 9.216 çipten oluşan büyük kümeler halinde çalışacak şekilde tasarlandığını paylaştı. Bu çiplerin iki değişik yapılandırmayla sunulacağı bilgisi verildi: 256 çipli sunucu ve 9.216 çipli tam küme.
Her bir Ironwood çipinin 4.614 TFLOPs işlem kapasitesine haiz olduğu, bu çiplerin büyük küme hâlinde toplamda 42.5 Exaflops çıkarım gücüne ulaşmış olduğu aktarıldı. Bununla beraber her çipte 192 GB hafıza bulunmuş olduğu ve hafıza bant genişliğinin 7.2 Tbps seviyesine çıkarıldığı açıklandı.
Google, yeni TPU’nun yalnızca Gemini modellerinde değil, bununla beraber bulut tabanlı öteki suni zekâ uygulamalarında da kullanılabileceğini açıkladı. Şirket, Ironwood’un performansını FP8 hassasiyetinde ölçtüğünü sadece bu tür değerlendirmenin, değişik sistemlerle meydana getirilen karşılaştırmalarda sınırı olan bir referans sunduğunu açıkladı. Ironwood’un, önceki nesil TPU v6’ya kıyasla watt başına iki kat daha çok performans sağladığını da ekledi.
Yeni nesil Ironwood işlemcisinin, Google’ın suni zekâ altyapısında ölçeklenebilirlik ve işlem hızı açısından mühim bir adım olduğu açıklandı. Şirket, bu çipin önümüzdeki dönemde daha gelişmiş modeller ve çıkarıma dayalı sistemler için temel bir bileşen olarak kullanılacağını açıkladı.
